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OCZ Flexpipe e FlexXLC: super cooling para memória RAM

13/01/2007 às 18:55

A OCZ tem surpreendido com as soluções de resfriamento para memórias. Primeiro, no final de 2006, eles anunciam o FlexXLC, na imagem abaixo.

O diagrama abaixo explica a solução híbrida, que permite a melhoria da refrigeração usando equipamentos de water cooling. Ele usa alumínio em contato direto com os chips de memória. Na parte superior, um bloco de cobre para dissipar o calor mais rápido. Ele é oco e ainda permite a passagem de água e etileno glicol para refrigeração líquida.

Os módulos são grandes, como você pode ver abaixo, mas como essas estão entre as memórias mais rápidas do mercado, a OCZ encontrou um meio de garantir que o calor não seria problema.

As memórias de alta performance da empresa terão agora dissipadores duplos, sendo que um deles ficará 1cm acima do módulo principal, com o calor sendo levado por um heatpipe de cobre. Essa nova linha será concorrente direto da série Dominator, da Corsair.

Com os módulos de memória operando em freqüências cada vez maiores, o calor gerado também aumentou vertiginosamente. Quem entende um pouco mais sobre hardware, sabe que a memória RAM é um dos componentes mais sensíveis de um computador.

É o que eu venho dizendo: ainda vamos ter gabinetes refrigerados da Springer, Consul ou Brastemp. É apenas questão de tempo. Se eles fizerem o trabalho direito, ele vai vir com um compartimento gelado para latinhas de refrigerante ou cerveja. 😀

Fonte: Dailytech, Anandtech, OCZ

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