Xerox - chip autodestrutivo

“Esta mensagem se autodestruirá em cinco segundos”. A célebre frase da franquia Missão Impossível já não é coisa de ficção, ao menos não para a Xerox PARC: sob liderança do cientista Gregory Whiting, os engenheiros da instituição desenvolveram um chip capaz de se destruir a partir de um comando enviado remotamente.

O projeto foi apresentado no Wait, What? (mas que nome sensacional!), evento sobre tecnologias do futuro organizado pela DARPA, agência de pesquisa ligada ao exército dos Estados Unidos. Não foi por acaso que a invenção apareceu ali: a DARPA é a principal apoiadora da iniciativa.

É fácil presumir o motivo. Mecanismos de proteção avançada de dados há aos montes, mas você sabe como é: não existe nada 100% seguro. Se é assim, como garantir a segurança de informações confidenciais guardadas em um dispositivo interceptado?

Não havendo chance de recuperação do aparelho em tempo hábil, destruí-lo ou inutilizá-lo parece ser uma boa opção. O problema é que não dá para andar por aí com um chip conectado a uma bomba.

A solução desenvolvida pela Xerox é, pelo menos na primeira olhada, bastante engenhosa. Em vez dos materiais convencionais, os pesquisadores utilizaram vidro para construir a base do chip. Mas não é qualquer vidro: o substrato é, na verdade, um pequeno painel Gorilla Glass.

Sim, eu sei. É irônico que um vidro criado para oferecer mais resistência a danos seja usado para ser destruído. Na prática, as tecnologias Gorilla Glass oferecem reforço na proteção contra arranhões ou, quando muito, a impactos de pouca intensidade. Em contrapartida, o material não tem nenhum tipo de reforço contra temperaturas elevadas.

Pois é aí que está o truque. Quando um circuito específico dentro do chip é acionado, um pequeno resistor dentro do substrato aquece até fazer o vidro se estilhaçar. Um processo de troca de íons faz o material ficar sob intenso “estresse”. Assim, quando o acionamento é feito, a excitação molecular é tão grande que o efeito é o de uma explosão.

O processo todo é muito rápido. Para completar, a Corning — a empresa responsável pela tecnologia Gorilla Glass — afirma que os cacos do vidro continuarão se despedaçando por cerca de 10 segundos após a primeira ruptura.

Na demonstração, o circuito foi estimulado com um laser. Mas os pesquisadores asseguram que o aquecimento pode ser desencadeado a partir de um interruptor simples ou remotamente via sinal de rádio, por exemplo.

Tudo dependerá das circunstâncias, mas talvez não seja adequado que um chip como esse guarde informações sigilosas, mas sim que ajude a protegê-las. Nesse sentido, os engenheiros da Xerox PARC acreditam que o chip pode ser usado para armazenar chaves criptográficas. Se o componente for destruído, não haverá mais chaves, portanto, não será possível acessar os dados criptografados.

Apesar de a tecnologia já funcionar, não há previsão de adoção pela DARPA ou qualquer outra organização. Como sempre, a ideia não pode ter aplicação prática antes de passar por extensivos testes e aperfeiçoamentos.

Por ora, a certeza que se tem é que a DARPA está mesmo muito interessada pelo assunto. A entidade mantém desde 2013 o Vanishing Programmable Resources (VAPR), programa focado em tecnologias — veja só — autodestrutivas. Além do projeto da Xerox PARC, o programa apoia um chip similar cujo desenvolvimento está a cargo da IBM.

Com informações: ExtremeTech, PCWorld

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Tales Cembraneli Dantas
eu sei, mas com este chip da pra fazer algo muito mais preciso.
Tavares
Oque eu vi no video foi um laser esquentando um componente preto preso ao vidro, na realidade oque destruiu o vidro não foi o chipe e sim o laser, como justamente foi dito o Gorilla Glass é frágil em relação a temperaturas elevadas.
DIQUE VIGARISTAA
Obsolescência programada já existe a muito tempo, mesmo antes desse chip.
Dario Ferreira Franca
So eu vi escrito DARPA em cima?
Tales Cembraneli Dantas
bela tecnologia para se fazer aparelhos programados para quebrar após certo tempo de uso...=/